[实用新型]调音装置、音箱及发声装置有效

专利信息
申请号: 201721850961.7 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN207589143U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 杨玉功 申请(专利权)人: 北京太和开元科技有限公司
主分类号: H04R1/20 分类号: H04R1/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 闵南燕;刘芳
地址: 100026 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种调音装置、音箱及发声装置,其中,调音装置包括,用于敷设在发声装置内表面的底层调音件;设置在底层调音件表面的中间层调音件;设置在中间层调音件表面且与声源所发出的声波直接接触的表层调音件;其中,底层调音件的材质硬度/密度大于中间层调音件的材质硬度/密度;中间层调音件的材质硬度/密度大于表层调音件的材质硬度/密度。该结构包括多层调音件,且各层调音件的密度及硬度不同;将该调音件系统敷设在发声装置的内表面,通过各层调音件对声波反射、过滤,可以有效均衡滤除声音讯号在传播过程中产生的杂波,使得声波讯号经不同反射率调音件时保持原初状态,从而提升声音的品质。
搜索关键词: 调音 材质硬度 发声装置 中间层 调音装置 音箱 内表面 本实用新型 传播过程 声波反射 声波讯号 声音讯号 有效均衡 声波 反射率 多层 滤除 声源 杂波 过滤
【主权项】:
1.一种调音装置,其特征在于,包括:用于敷设在发声装置内表面的底层调音件;设置在所述底层调音件表面的中间层调音件;设置在所述中间层调音件表面且与声源所发出的声波直接接触的表层调音件;其中,所述底层调音件的材质硬度大于所述中间层调音件的材质硬度;所述中间层调音件的材质硬度大于所述表层调音件的材质硬度;和/或,所述底层调音件的材质密度大于所述中间层调音件的材质密度;所述中间层调音件的材质密度大于所述表层调音件的材质密度。
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