[实用新型]带有盖板与下壳凹槽嵌套结构的手机有效

专利信息
申请号: 201721852203.9 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN208479679U 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳市人彩科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18;H05K5/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103 广东省深圳市宝安区福永街道办*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 带有盖板与下壳凹槽嵌套结构的手机:在下壳边缘加工有凹槽(该凹槽可以通过翻边方式的2次加工实现,所谓翻边就是就是将预先保留的墙状凸脊导向下壳内侧,与下壳的边缘的环形区域‑‑‑环面,形成凹槽),该凹槽特点是,下壳2侧边缘的间距小于盖板宽度,但凹槽底部的间距较大,接近于盖板宽度(等于或近似于:相差1毫米以内);如果不对盖板或下壳施加变形,盖板边缘就无法嵌入下壳边缘的凹槽内,当施加外力将盖板弯曲作柱面变形之后,盖板边缘的2条边线的间距将会减少,可以方便的被放入下壳边缘的凹槽内,当取消外力后,盖板边缘就嵌入下壳边缘的凹槽内,并完成相互锁定。
搜索关键词: 盖板 下壳 盖板边缘 下壳边缘 嵌套结构 翻边 手机 嵌入 变形 施加 环形区域 边线 侧边缘 壳边缘 放入 环面 墙状 凸脊 柱面 加工 近似 锁定 保留
【主权项】:
1.带有盖板与下壳凹槽嵌套结构的手机,其结构包括:结构壳体、电子主板及接口器件;而结构壳体包括:含保护玻璃板的上壳、下壳或中框加底盖;电子主板,包括:射频电路、语音电路、处理器及存储器电路、电源及充电电路、操作及屏显电路、接口电路;输入输出接口器件包括:按键、卡座;所有期间都被装载在上壳、下壳或中框加底壳之中,就是结构壳体起到支撑所有部件的作用;电子主板类器件容纳在其中;接口器件安装于的结构壳体表面,使按键、USB、耳机、GSM、CDMA卡等接入;完成上述手机各个部件的装配、接插连接等,装配完毕后可以使用,而将触摸屏及显示屏直接面贴在该玻璃板的下方,下壳结构是整体或由中框及底盖构成的分体组合;其特征在于:在下壳边缘加工有凹槽,该凹槽可以通过翻边方式的2次加工实现,所谓翻边就是就是将预先保留的墙状凸脊导向下壳内侧,与下壳的边缘的环形区域‑‑‑环面,形成凹槽,该凹槽特点是,下壳2侧边缘的间距小于盖板宽度,但凹槽底部的间距较大,接近于盖板宽度;如果不对盖板或下壳施加变形,盖板边缘就无法嵌入下壳边缘的凹槽内,当施加外力将盖板弯曲作柱面变形之后,盖板边缘的2条边线的间距将会减少,可以方便的被放入下壳边缘的凹槽内,当取消外力后,盖板边缘就嵌入下壳边缘的凹槽内,并完成相互锁定;也就是:在下壳的边缘凹槽以下的环形区域,加工有用于与周边相配合对应环面,该环面与所对应的盖板边缘区域存在一定间隙,用于填充密封材料,待填充间隙(18)是由:盖板(1)的边缘内表面与下壳边缘环面(6)之间的间隙,用于放置闭环密封胶圈(7);装配盖板时,弯曲后的盖板一(19)的边缘首先接触到未压缩的闭环密封胶圈(7),当对弯曲后的盖板一(19)施加压力后,闭环密封胶圈(7)会被压缩变形,盖板(1)的边缘会对齐下壳边缘凹槽(3);此时松开吸盘,弯曲后的盖板一(19)及下壳(2)将有恢复到原来形状的趋势,盖板(1)的边缘会插入下壳边缘凹槽(3)内,完成组装。
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