[实用新型]触控显示模组的全贴合装置有效

专利信息
申请号: 201721853070.7 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN207742651U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 孙灿 申请(专利权)人: 苏州桐力光电股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴;程东辉
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种触控显示模组的全贴合装置,用于将制作触控显示模组的第一基材和第二基材贴合粘接在一起,包括依次连接的:CCD点胶机,用于在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈封闭胶;胶水涂布机,用于在所述第一基材贴合面上、于所述封闭胶的内侧均匀涂布AB硅胶;烤箱,用于对所述AB硅胶进行加热而使其固化;真空贴合机,用于将所述第二基材与所述第一基材真空贴合。本申请可提高触控显示模组的贴合质量。
搜索关键词: 基材 显示模组 触控 贴合 贴合装置 硅胶 真空贴合机 烤箱 胶水涂布 均匀涂布 依次连接 真空贴合 点胶机 封闭胶 圈封闭 外缘边 粘接 固化 加热 申请 制作
【主权项】:
1.一种触控显示模组的全贴合装置,用于将制作所述触控显示模组的第一基材和第二基材贴合粘接在一起,其特征在于,包括依次连接的:CCD点胶机(1),用于在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈封闭胶;胶水涂布机(2),用于在所述第一基材贴合面上、于所述封闭胶的内侧均匀涂布AB硅胶;烤箱(3),用于对所述AB硅胶进行加热而使其固化;以及真空贴合机(4),用于将所述第二基材与所述第一基材真空贴合。
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