[实用新型]一种屏蔽器件及终端设备有效
| 申请号： | 201721853551.8 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207781573U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 秦西利;张明阳;李波文 | 申请（专利权）人： | 上海展扬通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/24;H01L23/373;H01L23/552 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区自由贸*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种屏蔽器件及终端设备，该屏蔽器件包括基板、芯片、凝胶和外壳；该芯片固定在该基板上，上述外壳围罩该芯片与该基板扣合；上述凝胶涂布在该芯片上，该凝胶经上述外壳挤压产生变形包裹该芯片，该凝胶具有导热性和屏蔽电磁干扰性。该屏蔽器件不仅可以降低生产成本，节省空间，更利于器件的薄型化，而且更加利于芯片散热。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽器件 凝胶 芯片 终端设备 基板 导热性 电磁干扰 基板扣合 节省空间 芯片固定 芯片散热 薄型化 屏蔽 围罩 挤压 变形 申请 | ||
【主权项】：
1.一种屏蔽器件，其特征在于，包括：基板、芯片、凝胶和外壳；所述芯片固定在所述基板上，所述外壳围罩所述芯片与所述基板扣合；所述凝胶涂布在所述芯片上，所述凝胶经所述外壳挤压产生变形包裹所述芯片，所述凝胶具有导热性和屏蔽电磁干扰性。
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