[实用新型]一种可控硅模块有效
| 申请号： | 201721853866.2 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207938594U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 凌定华;凌晨;程梁生;戴国中 | 申请（专利权）人： | 黄山市阊华电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 李振泉;杨大庆 |
| 地址： | 245000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可控硅模块，包括紫铜底板，设置在紫铜底板的壳体，壳体底部设置有安置槽，安置槽内设置有铝片，铝片上设置有陶瓷片，陶瓷片上设置有一组按整流桥电路连接的引出电极、连接片和硅芯片；壳体内的底部设置有套设在引出电极上的压板，壳体的套设有与其适配的壳体；紫铜底板内设置有一条通水管道，紫铜底板的一侧设置有和通水管道两端分别相接的进水管和出水管。本实用新型能够有效解决现有组可控硅模块因为散热问题得不到有效解决，而存在的长时间使用容易出现故障及损坏，产品的性能可靠性、稳定性较差，使用寿命短的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 紫铜底板 壳体 可控硅模块 本实用新型 通水管道 引出电极 有效解决 安置槽 陶瓷片 铝片 硅芯片 性能可靠性 整流桥电路 散热问题 使用寿命 出水管 进水管 连接片 适配 压板 体内 | ||
【主权项】：
1.一种可控硅模块，其特征在于：包括紫铜底板(1)，设置在紫铜底板(1)的壳体(2)，壳体(2)底部设置有安置槽，安置槽内设置有铝片，铝片上设置有陶瓷片，陶瓷片上设置有一组按整流桥电路连接的引出电极(3)、连接片和硅芯片；壳体内的底部设置有套设在引出电极上的压板，壳体的套设有与其适配的壳体；紫铜底板(1)内设置有一条通水管道，紫铜底板(1)的一侧设置有和通水管道两端分别相接的进水管(4)和出水管(5)。
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