[实用新型]电抗器校平装置有效

专利信息
申请号: 201721857158.6 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN207806247U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 常伟伟;谭亮;吕巍巍 申请(专利权)人: 合肥博微田村电气有限公司
主分类号: B21D1/00 分类号: B21D1/00
代理公司: 安徽中天恒律师事务所 34121 代理人: 朱娅娟
地址: 230088 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种电抗器校平装置,用于对EI型电抗器的表面校平,其特征在于,该校平装置由包括敲片机,所述敲片机包括机架、横向校平板、第一连接杆、第一电动缸、纵向校平板、第二连接杆、第二电动缸,所述敲片机的横向校平板和纵向校平板敲击于所述EI形电抗器的表面。本电抗器校平装置可自动地对电抗器表面进行校平,简化电抗器的制作流程。
搜索关键词: 电抗器 校平板 校平装置 片机 电动缸 连接杆 校平 本实用新型 平装置 自动地 敲击 制作
【主权项】:
1.一种电抗器校平装置,用于对EI型电抗器的表面校平,其特征在于,该校平装置由包括敲片机,所述敲片机包括机架、横向校平板、第一连接杆、第一电动缸、纵向校平板、第二连接杆、第二电动缸,所述机架包括位于底部的基座、位于顶部的横梁、连接该横梁两端将横梁固定于基座的立柱,所述横向校平板一侧面通过第一连接杆连接安装于基座上的第一电动缸,所述纵向校平板的上侧面通过第二连接杆连接安装于横梁上的第二电动缸,所述第一电动缸、第二电动缸可分别沿横向和纵向进行往复运动,所述敲片机的横向校平板和纵向校平板敲击于所述EI形电抗器的表面。
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