[实用新型]一种高压LED芯片有效
| 申请号： | 201721857909.4 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207624694U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 郭辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市好景光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压LED芯片，包括面板、加固透镜、壳体、LED芯片、N层半导体、P层半导体，所述面板表面设置多个封装LED，且封装LED与正极导线和负极导线相连接，所述正极导线和负极导线一侧设有壳体，且壳体另一侧设有加固透镜，所述加固透镜内设有塑料透镜，所述塑料透镜与壳体焊接在一起，且塑料透镜一侧设置有金线，所述金线与LED芯片连接，且LED芯片固定在铜嵌块上，所述铜嵌块与壳体通过焊接连接，所述LED芯片内设有N层半导体，且N层半导体与P层半导体通过焊料焊接，所述P层半导体一侧设有衬座，且衬座固定在底座上。本实用新型为一种高压LED芯片，采用加固透镜结构，具有透光度优、使用效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 壳体 透镜 高压LED芯片 塑料透镜 本实用新型 负极导线 正极导线 衬座 金线 铜嵌 封装 焊料 焊接连接 壳体焊接 面板表面 透镜结构 透光度 底座 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种高压LED芯片，包括面板(1)、加固透镜(3)、壳体(4)、LED芯片(6)、N层半导体(11)、P层半导体(17)，其特征在于：所述面板(1)表面设置多个封装LED，且封装LED与正极导线(5)和负极导线(2)相连接，所述正极导线(5)和负极导线(2)一侧设有壳体(4)，且壳体(4)另一侧设有加固透镜(3)，所述加固透镜(3)内设有塑料透镜(9)，所述塑料透镜(9)与壳体(4)焊接在一起，且塑料透镜(9)一侧设置有金线(8)，所述金线(8)与LED芯片(6)连接，且LED芯片(6)固定在铜嵌块(7)上，所述铜嵌块(7)与壳体(4)通过焊接连接，所述LED芯片(6)内设有N层半导体(11)，且N层半导体(11)与P层半导体(17)通过焊料(16)焊接，所述P层半导体(17)一侧设有衬座(15)，且衬座(15)固定在底座(13)上，所述衬座(15)一侧设有粘性材料(14)，另一侧设有蓝宝石面(10)。
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