[实用新型]一种倒装芯片用支架

摘要

本实用新型公开了一种倒装芯片用支架，其结构包括单片机电容器、二极管、倒装芯片、底板、核心板、晶振，所述电容器焊接于底板顶部外表面，所述二极管位于倒装芯片左侧，所述倒装芯片焊接于底板顶部外表面后端，所述核心板设于晶振正下方，在结构上设有支架上的激光垂准仪内的转子驱动机构带动转子做角度确认工作，然后传杆传送到各个传感器里，当外环角度传感器、内环角度传感器和垂直角度传感器以及直环角度传感器都折射出的激光都呈现出直线时，就可以把倒装芯片焊接在相应的位置上，使在焊接倒装芯片时位置不会产生偏差，降低了处理信号的效率。

主权项

1.一种倒装芯片用支架，其特征在于：其结构包括电容器（1）、二极管（2）、倒装芯片（3）、底板（4）、核心板（5）、晶振（6），所述电容器（1）焊接于底板（4）顶部外表面，所述二极管（2）位于倒装芯片（3）左侧，所述倒装芯片（3）焊接于底板（4）顶部外表面后端，所述核心板（5）设于晶振（6）正下方，所述倒装芯片（3）包括夹片（301）、芯片（302）、焊点（303）、支架（304）、BGA板（305）、激光垂准仪（306），所述夹片（301）与芯片（302）相贴合，所述芯片（302）与焊点（303）相焊接，所述焊点（303）位于支架（304）正上方，所述支架（304）设于BGA板（305）正上方，所述激光垂准仪（306）与支架（304）相贴合，所述激光垂准仪（306）包括传杆（30601）、外环角度传感器（30602）、内环角度传感器（30603）、外壳（30604）、垂直角度传感器（30605）、转子驱动器（3606）、直环角度传感器（30607）、转子（3608），所述传杆（30601）位于外环角度传感器（30602）正下方，所述外环角度传感器（30602）设于外壳（30604）顶部正上方，所述内环角度传感器（30603）安装于外壳（30604）右侧面，所述垂直角度传感器（30605）位于外壳（30604）底部正下方，转子驱动机构（30606）设于外壳（30604）内，所述转子（3608）与转子驱动机构（30606）内部相贴合，所述直环角度传感器（30607）安装于外壳（30604）左侧面。