[实用新型]一种vsd负压封闭引流装置有效
申请号: | 201721860293.6 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN208611424U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 赵敏;付生芳;陈雪凌;张家娥;王海燕 | 申请(专利权)人: | 三峡大学附属仁和医院 |
主分类号: | A61M1/00 | 分类号: | A61M1/00;A61F13/02 |
代理公司: | 宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 42226 | 代理人: | 彭娅 |
地址: | 443000 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种vsd负压封闭引流装置,包括多通管,多通管的主管与创面填充敷料层连接,多通管的辅管与负压装置连接,创面填充敷料层上设有半导体加热层,在半导体加热层上设有粘接层。本实用新型能解决在使用现有vsd负压封闭引流装置时,由于患者创面只能用vsd敷料接触,在寒冷的天气中比如冬季,在患者创面及附件的组织还未愈合,就会因为受冻而长冻疮,这样是的旧伤未愈又添新伤,对于创面的回复是十分不利的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 引流装置 多通管 负压 半导体加热层 创面填充敷料 患者创面 封闭 冻疮 敷料 本实用新型 负压装置 粘接层 辅管 旧伤 新伤 愈合 回复 寒冷 天气 主管 | ||
【主权项】:
1.一种vsd负压封闭引流装置,包括多通管(1),多通管(1)的主管与创面填充敷料层(2)连接,多通管(1)的辅管与负压装置(3)连接,其特征在于:所述创面填充敷料层(2)上设有半导体加热层(4),在半导体加热层(4)上设有粘接层(5)。
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