[实用新型]一种高可靠性阵列锁定式引线框架有效
| 申请号： | 201721863934.3 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207676902U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 李习周;慕蔚;张易勒;李琦 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 陶涛;李琪 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高可靠性阵列锁定式引线框架，属于半导体封装技术领域。引线框架表面设有至少一组与芯片相匹配的锁定结构，该锁定结构包括引线框架四个角处设有的第一锁定孔，相邻两个第一锁定孔之间设有一排成对的圆形锁定孔，每两排圆形锁定孔之间设有一个椭圆形锁定孔；锁定结构的组数与芯片大小成负相关，每两组锁定结构呈回字形。芯片封装时，塑封料会嵌入各个锁定孔内，既可保证引线框架平整而不变形，又可保证引线框架和塑封体牢固结合，成形分离时不松动，以提高封装件产品的可靠性。该引线框架结构可用于高压IC+MOSFET芯片封装件、多芯片堆叠封装件和多芯片倒装焊堆叠封装件中，集成度高，实现了多功能可靠性封装。 | ||
| 搜索关键词： | 锁定 引线框架 高可靠性 封装件 半导体封装技术 多芯片堆叠封装 引线框架表面 引线框架结构 芯片 本实用新型 堆叠封装件 牢固结合 芯片封装 不变形 成对的 倒装焊 多芯片 负相关 高压IC 回字形 集成度 塑封料 塑封体 成形 角处 可用 两排 两组 组数 封装 匹配 嵌入 松动 平整 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高可靠性阵列锁定式引线框架，其特征在于：该引线框架（1）表面设有至少一组与芯片相匹配的锁定结构，所述锁定结构包括引线框架（1）四个角处设有的第一锁定孔（2），相邻两个第一锁定孔（2）之间设有一排成对的圆形锁定孔（3），每两排圆形锁定孔（3）之间设有一个椭圆形锁定孔（4）；所述锁定结构的组数与芯片大小成负相关，每两组锁定结构呈回字形结构。
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