[实用新型]表面带回路的热交换芯片有效
| 申请号： | 201721867248.3 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207779208U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 殷仁豪 | 申请（专利权）人： | 苏州市吴中区星火模具制造有限公司 |
| 主分类号： | F28F3/04 | 分类号： | F28F3/04 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215128 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种换热器技术领域的表面带回路的热交换芯片，包括通过冲压成型的平面薄板及设置在平面薄板四周的翻边，所述的平面薄板上设有封闭的中空结构，所述中空结构在平面薄板一侧凸起、另一侧凹陷；于平面薄板上中空结构凸起侧设置有若干凹陷的槽型回路。本实用新型在热交换芯片表面成型槽型回路，增加热交换芯片散热面积，提高其热交换能力的同时，实现了热交换芯片的轻量化。 | ||
| 搜索关键词： | 热交换 平面薄板 中空结构 芯片 凹陷 凸起 本实用新型 热交换能力 冲压成型 芯片表面 芯片散热 成型槽 换热器 轻量化 槽型 翻边 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种表面带回路的热交换芯片，其特征在于，包括通过冲压成型的平面薄板及设置在平面薄板四周的翻边，所述的平面薄板上设有封闭的中空结构，所述中空结构在平面薄板一侧凸起、另一侧凹陷；于平面薄板上中空结构凸起侧设置有若干凹陷的槽型回路。
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