[实用新型]一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具有效
| 申请号： | 201721867305.8 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207711252U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 宋岩 | 申请（专利权）人： | 大连泰一半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14;H01G13/00;B29K63/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，主要包括上模固定板和下模固定板；在所述上模固定板上安装有上模型腔和上模中心板，在所述下模固定板上安装有下模型腔和下模中心板。本实用新型所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具有效地解决了封装模具与绿色环氧树脂的兼容性问题，使得超大电容量钽电容半导体元器件得以制作出来，并利用到更广泛的行业当中。将带有超大电容量钽电容芯片的基板用绿色环保环氧树脂封装起来进行有效的保护，提高了钽电容芯片的高电特性能与高可靠性。本实用新型所述的超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具使超大电容量钽电容半导体元器件可以高质高效地生产出来，并且利用到更广泛的行业当中。 | ||
| 搜索关键词： | 钽电容 电容量 半导体封装模具 贴片式 本实用新型 半导体元器件 上模固定板 下模固定板 中心板 环氧树脂 环氧树脂封装 芯片 兼容性问题 封装模具 高可靠性 绿色环保 上模型腔 下模型腔 有效地 高电 基板 上模 下模 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种超大电容量贴片式钽电容半导体封装模具，其特征在于：主要包括上模固定板（1）和下模固定板（2）；在所述上模固定板（1）上安装有上模型腔（3）和上模中心板（4），在所述下模固定板（2）上安装有下模型腔（8）和下模中心板（9）；所述下模中心板（9）中安装有下模注料筒（10），在工作合模状态下，上模固定板（1）与下模固定板（2）闭合，用多个下模注料筒（10）均匀推进绿色环保环氧树脂，使所述绿色环保环氧树脂经过下模注料筒（10）和上模中心板（4），通过浇口（14）填充到上模型腔（3）与下模型腔（8）中。
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