[实用新型]一种水冷型半导体制冷装置有效

专利信息
申请号: 201721868242.8 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN207674758U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 陈德强;晏建林;陈猛 申请(专利权)人: 宁波方太厨具有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 徐雪波;林辉
地址: 315336 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种水冷型半导体制冷装置,包括半导体制冷片、水冷散热的散热单元和吸热单元,其特征在于:所述散热单元包括至少一个、并构成完整的环柱形,所述吸热单元包括至少一个、并构成完整的环柱形,所述散热单元和吸热单元嵌套设置,所述半导体制冷片设置在散热单元和吸热单元之间。采用环形结构的制冷装置,能够提高制冷装置的空间利用率,利于小型化设计;采用环形结构增大了面积,利于排布更多的半导体制冷片,提高制冷功率;半导体制冷片和水循环散热单元配套使用,换热效率高,利于获得较高的制冷效率,而且噪音小。
搜索关键词: 散热单元 半导体制冷片 吸热单元 半导体制冷装置 环形结构 制冷装置 环柱形 水冷型 嵌套 本实用新型 空间利用率 小型化设计 热效率 水冷散热 制冷功率 制冷效率 水循环 排布 噪音
【主权项】:
1.一种水冷型半导体制冷装置,包括半导体制冷片(1)、水冷散热的散热单元(2)和吸热单元(3),其特征在于:所述散热单元(2)包括至少一个、并构成完整的环柱形,所述吸热单元(3)包括至少一个、并构成完整的环柱形,所述散热单元(2)和吸热单元(3)嵌套设置,所述半导体制冷片(1)设置在散热单元(2)和吸热单元(3)之间。
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