[实用新型]芯片的集成装置有效
| 申请号： | 201721871619.5 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207798326U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 关若飞;李向光;端木鲁玉 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06;G01L19/06;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的集成装置，包括：MEMS压力传感器单体和保护层，该MEMS压力传感器单体包括衬底以及形成在衬底上且与衬底围成真空腔的压力敏感膜，该保护层通过支撑部支撑在该压力敏感膜上方，且该压力敏感膜和该保护层之间设置有连通外界的通道。该芯片的集成装置，通过在压力敏感膜上方设置保护层，可阻挡空气中的异物，降低了空气中异物对压力敏感膜的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 压力敏感膜 保护层 集成装置 衬底 芯片 异物 本实用新型 真空腔 支撑 连通 阻挡 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的集成装置，其特征在于，包括：MEMS压力传感器单体和保护层(6)，所述MEMS压力传感器单体包括衬底(1)以及形成在衬底(1)上且与衬底(1)围成真空腔(4)的压力敏感膜(2)，所述保护层(6)通过支撑部(5)支撑在所述压力敏感膜(2)上方，且所述压力敏感膜(2)和所述保护层(6)之间设置有连通外界的通道；其中，所述保护层(6)朝向压力敏感膜(2)的一侧还设置有温度传感器(7)和/或湿度传感器(8)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔科技有限公司，未经歌尔科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721871619.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一次性使用胸腔引流装置干封阀式开启压力检测设备
- 下一篇：一种压力传感器芯片
