[实用新型]一种差压传感器基座有效

专利信息
申请号: 201721872442.0 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN207585828U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 常林法 申请(专利权)人: 蚌埠开恒电子有限公司
主分类号: G01L13/00 分类号: G01L13/00;G01L19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种差压传感器基座,包括基体,基体一端设有凹槽,在凹槽的槽底中心处设有芯片槽,芯片槽的槽底中心处设有差压孔,在基体另一端的中心处设有通气管孔在通气管孔内通过玻璃套管烧结连接通气管,在通气管与差压孔之间还设有密封连接件,在基体的侧壁上设有豁口,豁口与凹槽之间形成壁板,在壁板上均匀设有一组电极引线孔,在每个电极引线孔内均通过玻璃套管烧结连接电极引线。本实用新型的优点:本基座通气管孔内壁与电极引线孔内壁均滚花成网格状,增强了玻璃与孔壁间的附着力,在凹槽底部均设有玻璃套管烧结层,玻璃套管烧结层不仅能再次增强基座的密封性,还能起到绝缘作用,间接提高了压力传感器的精度。
搜索关键词: 玻璃套管 电极引线孔 通气管孔 本实用新型 传感器基座 壁板 槽底中心 豁口 烧结 烧结层 通气管 芯片槽 内壁 压孔 附着力 密封连接件 压力传感器 绝缘作用 连接电极 密封性 网格状 中心处 侧壁 滚花 孔壁 玻璃
【主权项】:
1.一种差压传感器基座,其特征在于:包括基体(1),基体(1)一端设有凹槽(2),在凹槽(2)的槽底中心处设有芯片槽(3),芯片槽(3)的槽底中心处设有差压孔(6),差压孔(6)为圆锥孔,在基体(1)另一端的中心处设有通气管孔(6.1),通气管孔(6.1)与所述差压孔(6)同轴设置且相贯通,在通气管孔(6.1)的内壁滚花,在通气管孔(6.1)内通过玻璃套管烧结连接通气管(10),在通气管(10)与差压孔(6)之间还设有密封连接件(30);在基体(1)的侧壁上设有豁口(8),豁口(8)与凹槽(2)之间形成壁板,在壁板上均匀设有一组电极引线孔(4),每个电极引线孔(4)内均滚花,在每个电极引线孔(4)内均通过玻璃套管烧结连接电极引线(9)在凹槽(2)内还设有盲孔(15),在基体(1)侧面设有螺纹孔(16),螺纹孔(16)与所述盲孔(15)相贯通。
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