[实用新型]封装设备光电感应装置

摘要

封装设备光电感应装置，包括柜体，柜体的上部安装可调高定位装置，所述可调高定位装置包括定位轴承和伸缩杆，定位轴承的外圈与柜体连接，定位轴承的内圈连接定位螺栓，定位螺栓的上部螺纹连接定位螺母，本实用新型通过定位螺栓和定位螺母相配合，能够方便调节U形架和与之配合的激光发射装置和光敏传感器的高度，从而可以使可调高定位装置可以适应不同高度的堆叠纸张，能够使可调高定位装置可以无需对激光发射装置和光敏传感器进行拆卸安装就能够适应不同高度范围的纸张，方便快捷。

主权项

1.封装设备光电感应装置，其特征在于：包括柜体（15），柜体（15）的上部安装可调高定位装置，所述可调高定位装置包括定位轴承（8）和伸缩杆（7），定位轴承（8）的外圈与柜体（15）连接，定位轴承（8）的内圈连接定位螺栓（1），定位螺栓（1）的上部螺纹连接定位螺母（2），定位螺母（2）的一侧连接U形架（10），U形架（10）为倒置的U形板状结构，U形架（10）的一侧连接激光发射装置（13）,U形架（10）的另一侧连接光敏传感器（5），激光发射装置（13）发出的激光能够到达光敏传感器（5），伸缩杆（7）的下端与柜体（15）连接，伸缩杆（7）的上端与定位螺母（2）的另一侧连接，U形架（10）的中部连接风机（19）。