[实用新型]一种真空封装机快速检修装置有效
申请号: | 201721873728.0 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN207888541U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 余四拾;喻立良 | 申请(专利权)人: | 东莞市泽恒机械有限公司 |
主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00;H01M10/058;H01M10/0525 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 陈万江 |
地址: | 523071 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及锂电池技术领域,具体涉及一种真空封装机快速检修装置,包括上封装机构、下封装机构、工作台以及设置于工作台的模腔,所述工作台包括封装工位和维修工位,所述上封装机构、下封装机构和模腔均设置于封装工位,所述模腔的上端和下端分别设有上模口和下模口,上封装机构用于密封上模口,下封装机构用于密封下模口,下封装机构滑动设置有用于下封装机构于封装工位与维修工位之间进行切换的滑出导轨。本实用新型的一种真空封装机快速检修装置,具有滑出导轨,能够将下封装机构从封装工位移动到维修工位,便于对下封装机构进行清洗维修,延长封装机的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 封装机构 封装工位 真空封装机 检修装置 维修工位 工作台 模腔 本实用新型 导轨 滑出 上模 滑动设置 密封下模 清洗维修 使用寿命 上端 封装机 下模口 锂电池 下端 密封 移动 | ||
【主权项】:
1.一种真空封装机快速检修装置,包括上封装机构、下封装机构、工作台以及设置于工作台的模腔,其特征在于:所述工作台包括封装工位和维修工位,所述上封装机构、下封装机构和模腔均设置于封装工位,所述模腔的上端和下端分别设有上模口和下模口,上封装机构用于密封上模口,下封装机构用于密封下模口,下封装机构滑动设置有用于下封装机构于封装工位与维修工位之间进行切换的滑出导轨。
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