[实用新型]一种基板处理装置有效
| 申请号： | 201721874620.3 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207781546U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 赵康一 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;陈国军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基板处理装置，其包括：收容缓冲器，其收容向被处理基板的表面供给的药液；药液移送泵，其依靠重力通过从所述缓冲器延长的第一配管得到药液的供给，从而供给药液，并且位于所述收容缓冲器的下侧，从而提供如下一种基板处理装置，利用药液的位能从收容缓冲器向药液移送泵供给药液，据此，防止因用气体来加压而以在药液内产生气泡的状态进行涂覆，从而提高基板的涂覆质量。 | ||
| 搜索关键词： | 缓冲器 基板处理装置 收容 供给药液 移送泵 涂覆 被处理基板 本实用新型 基板 配管 加压 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其将药液涂覆于被处理基板的表面，所述基板处理装置的特征在于，包括：收容缓冲器，其收容向所述被处理基板的表面供给的药液；药液移送泵，其通过从所述缓冲器延长的第一配管得到药液的供给，从而供给药液，并且位于与所述收容缓冲器相同的高度或者下侧；药液喷嘴，其将从所述药液移送泵得到供给的药液涂覆于所述被处理基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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