[实用新型]一种防水水下灯有效

专利信息
申请号: 201721876778.4 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN207687857U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 伍小彬 申请(专利权)人: 广州市华保电子科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V31/00;F21Y115/10
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 陈世洪
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防水水下灯,包括外壳、固定在外壳内的发光装置、驱动电源;所述外壳包括灯杯、罩盖在灯杯上的灯盖、密封在灯杯与灯盖之间的密封圈;所述发光装置包括软陶瓷基板、设置在软陶瓷基板与灯杯内底壁之间的导热粘胶层、设置在软陶瓷基板远离导热粘胶层的一侧的LED发光单元;所述软陶瓷基板远离导热粘胶层的一侧还形成有防水矽胶层,所述防水矽胶层包覆在LED发光单元外,且LED发光单元的出光端伸出于防水矽胶层外;所述驱动电源与软陶瓷基板电性连接。本实用新型可大大减少LED发光单元受潮现象。
搜索关键词: 软陶瓷 灯杯 基板 导热 防水矽胶 粘胶层 本实用新型 发光装置 驱动电源 水下灯 灯盖 防水 密封圈 基板电性 受潮 出光端 内底壁 包覆 罩盖 密封 伸出
【主权项】:
1.一种防水水下灯,其特征在于:包括外壳、固定在外壳内的发光装置、驱动电源;所述外壳包括灯杯、罩盖在灯杯上的灯盖、密封在灯杯与灯盖之间的密封圈;所述发光装置包括软陶瓷基板、设置在软陶瓷基板与灯杯内底壁之间的导热粘胶层、设置在软陶瓷基板远离导热粘胶层的一侧的LED发光单元;所述软陶瓷基板远离导热粘胶层的一侧还形成有防水矽胶层,所述防水矽胶层包覆在LED发光单元外,且LED发光单元的出光端伸出于防水矽胶层外;所述驱动电源与软陶瓷基板电性连接。
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