[实用新型]一种圆片级包覆型芯片封装结构有效
| 申请号： | 201721879858.5 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207624679U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 花轩;陈栋;孙超;张黎;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214400 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆片级包覆型芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括芯片单体和包封体焊球，所述芯片单体上表面设置缓冲层，所述缓冲层于芯片电极上方开设缓冲层开口露出芯片电极的正面，并在缓冲层开口上设置芯片焊球，所述芯片单体的四周侧壁设置粗糙面，所述粗糙面呈沟槽状条纹，所述缓冲层的边缘延展至芯片单体的侧壁，在所述芯片单体的四周和正面设置包封层，所述包封层将芯片焊球完全包覆，露出焊球剖面开口，在所述焊球剖面开口设置包封体焊球；在所述芯片单体的下表面和包封层的下表面设置保护层。本实用新型包覆型芯片封装结构能增加包封时芯片与包封料的结合，同时保护芯片边缘防止开裂，缓冲包封料固化时的收缩应力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片单体 焊球 缓冲层 芯片封装结构 包封层 包覆型 本实用新型 开口 芯片电极 芯片 包封料 包封体 下表面 圆片级 半导体封装技术 保护芯片 边缘防止 开口设置 收缩应力 四周侧壁 完全包覆 正面设置 保护层 粗糙面 沟槽状 上表面 条纹 包封 侧壁 缓冲 延展 固化 粗糙 | ||
【主权项】：
1.一种圆片级包覆型芯片封装结构，其包括芯片单体（C1）和包封体焊球（30），所述芯片单体（C1）表面设有芯片电极（11）及相应电路布局，其特征在于，所述芯片单体（C1）上表面设置缓冲层（12），所述缓冲层（12）于芯片电极（11）上方开设缓冲层开口（121）露出芯片电极（11）的正面，并在缓冲层开口（121）上设置芯片焊球（20），所述芯片单体（C1）的四周侧壁设置粗糙面（13），所述粗糙面（13）呈沟槽状条纹，所述缓冲层（12）的边缘延展至芯片单体（C1）的侧壁，在所述芯片单体（C1）的四周和正面设置包封层（40），所述包封层（40）将芯片焊球（20）完全包覆，露出焊球剖面开口（21），在所述焊球剖面开口（21）设置包封体焊球（30）；在所述芯片单体（C1）的下表面和包封层（40）的下表面设置保护层（50）。
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