[实用新型]微型功率晶体管有效
申请号: | 201721880635.0 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN208580742U | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 崔峰敏 | 申请(专利权)人: | 傲迪特半导体(南京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/082 | 分类号: | H01L27/082;H01L29/73;H01L29/06 |
代理公司: | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人: | 徐蓓;尹妍 |
地址: | 210034 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种微型功率晶体管,低掺杂N型硅的集电区上设有高掺杂P型硅的基区,基区上设有高掺杂N型硅的发射区,所述发射区为若干等距离间隔排列的方形柱状发射区,每个所述方形柱状发射区上设有发射区引线孔,发射区引线由发射极金属化电极条连接至发射极电极;每个所述方形柱状发射区四角基区上设有基区引线孔,基极引线由基极金属化电极条连接至基极电极;基极金属化电极条和发射极金属化电极条之间通过绝缘槽分隔开;集电区上,基区外围处设有保护环结构,集电区、保护环、发射区、基区上设有石墨烯层;石墨烯层、发射区、基区上沉积阳极金属;集电区背面沉积阴极金属。本实用新型的微型功率晶体管VCBO高,集电极电流IC较大,尺寸小。 | ||
搜索关键词: | 发射区 基区 电极条 集电区 方形柱状 微型功率 晶体管 本实用新型 发射极金属 基极金属 石墨烯层 高掺杂 引线孔 沉积 等距离间隔排列 发射极电极 集电极电流 基极电极 基极引线 阳极金属 阴极金属 低掺杂 环结构 绝缘槽 外围处 分隔 背面 | ||
【主权项】:
1.一种微型功率晶体管,低掺杂N型硅的集电区上设有高掺杂P型硅的基区,基区上设有高掺杂N型硅的发射区,所述发射区为若干等距离间隔排列的方形柱状发射区,每个所述方形柱状发射区上设有发射区引线孔,发射区引线由发射极金属化电极条连接至发射极电极;每个所述方形柱状发射区四角基区上设有基区引线孔,基极引线由基极金属化电极条连接至基极电极;基极金属化电极条和发射极金属化电极条之间通过绝缘槽分隔开;其特征在于,所述低掺杂N型硅的集电区上,高掺杂的P型基区外围处设有保护环结构,所述低掺杂N型硅的集电区、保护环、高掺杂N型硅的发射区、高掺杂P型硅的基区上设有石墨烯层;所述低掺杂N型硅的集电区上,高掺杂的P型基区外围处设有三个保护环结构,最外围为高掺杂N型硅保护环,高掺杂N型硅保护环和高掺杂的P型基区之间设有两个高掺杂P型硅保护环,三个保护环结构从外到内依次为高掺杂N型硅的第一保护环、高掺杂P型硅的第二保护环和高掺杂P型硅的第三保护环;所述发射区为若干等距离间隔排列的方形柱状发射区,方形柱状发射区所属晶格单元尺寸为158μm×110μm,硅晶片内晶格单元总数为166个;所述发射区引线孔为尺寸为54μm×64μm的方形孔,发射区金属化电极条宽度为64μm;所述基区引线孔为尺寸为30μm×60μm的方形孔,基区金属化电极条宽度为74μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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