[实用新型]一种桥式整流二极管有效

专利信息
申请号: 201721882359.1 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN208489203U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 崔峰敏 申请(专利权)人: 傲迪特半导体(南京)有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L29/43;H01L29/06
代理公司: 江苏致邦律师事务所 32230 代理人: 徐蓓;尹妍
地址: 210024 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种桥式整流二极管,硅晶片尺寸为3.3mm×3.3mm,有源区尺寸2.71mm×2.71mm,低掺杂的N型硅衬底上设有高掺杂的P型硅基层、高掺杂的N型硅扩散层和高掺杂的P型硅基环,所述高掺杂的P型硅基环位于高掺杂的P型硅基层和高掺杂的N型硅扩散层之间;低掺杂的N型硅衬底和高掺杂的P型硅基层形成PN结;所述低掺杂的N型硅衬底呈圆角长方体状,N型硅衬底的背面沉积金属V作为阴极,所述N型硅衬底、高掺杂的P型硅基层、高掺杂的N型硅扩散层和高掺杂的P型硅基环上设有石墨烯层;高掺杂的P型硅基层、高掺杂的N型硅扩散层和石墨烯层上沉积金属Al作为阳极;阴极金属电极和阳极金属电极外设有保护膜。本实用新型的二极管尺寸小,反向击穿电压高。
搜索关键词: 高掺杂 衬底 低掺杂 基环 桥式整流二极管 本实用新型 沉积金属 石墨烯层 反向击穿电压 阳极金属电极 阴极金属电极 圆角长方体 二极管 阴极 阳极 保护膜 硅晶片 源区 背面
【主权项】:
1.一种桥式整流二极管,硅晶片尺寸为3.3mm×3.3mm,有源区尺寸2.71mm×2.71mm,低掺杂的N型硅衬底上设有高掺杂的P型硅基层、高掺杂的N型硅扩散层和高掺杂的P型硅基环,所述高掺杂的P型硅基环位于高掺杂的P型硅基层和高掺杂的N型硅扩散层之间;低掺杂的N型硅衬底和高掺杂的P型硅基层形成PN结;所述低掺杂的N型硅衬底呈圆角长方体状,其特征在于,所述N型硅衬底的背面沉积金属V作为阴极,所述N型硅衬底、高掺杂的P型硅基层、高掺杂的N型硅扩散层和高掺杂的P型硅基环上设有石墨烯层;高掺杂的P型硅基层、高掺杂的N型硅扩散层和石墨烯层上沉积金属Al作为阳极;阴极金属电极和阳极金属电极外设有保护膜;所述石墨烯层宽275μm;所述高掺杂的P型硅基环有两个,所述N型硅衬底上有三个环形结构,环形结构曲率为235μm;三个环形结构外环为高掺杂的N型硅扩散层,以及高掺杂的P型硅基层和外环高掺杂的N型硅扩散层中间的两个高掺杂的P型硅基环,从外到内依次为第一硅基环和第二硅基环;所述外环高掺杂的N型硅发射层宽度为50μm,两个硅基环的宽度为15μm;外环高掺杂的N型硅发射层、第一硅基环、第二硅基环、高掺杂的P型硅基层间横向距离依次为100μm、60μm、55μm;所述桥式整流二极管硅晶片厚度为252μm,所述高掺杂的P型硅基层和高掺杂的P型硅基环深度为62μm,所述高掺杂的N型硅扩散层深度为18μm;所述低掺杂的N型硅衬底电阻率为50Ω·cm,厚度190μm。
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