[实用新型]一种具有高效散热功能的整流桥有效
| 申请号： | 201721883959.X | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207602566U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李航;李强 | 申请（专利权）人： | 深圳市强元芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;苏芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有高效散热功能的整流桥，包括多个L形结构的上框架、多个凹槽形结构的下框架、多个整流芯片、封装机构；所述每一上框架、每一下框架上均设有两方形焊片，所述每一整流芯片的正极或负极均与对应每一下框架的焊片电性连接，所述每一上框架的两焊片分别与对应的整流芯片另外一端的正极或负极电性连接；本实用新型具有结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长的优点，并在整流桥技术领域具有广泛的生产及应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 整流芯片 上框架 焊片 正极 高效散热 整流桥 凹槽形结构 本实用新型 工作寿命长 负极 电性连接 封装机构 负极电性 工作稳定 散热效果 下框架 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种具有高效散热功能的整流桥，其特征在于，包括多个L形结构的上框架、多个凹槽形结构的下框架、多个整流芯片、封装机构；所述每一上框架、每一下框架上均设有两方形焊片，所述每一整流芯片的正极或负极均与对应每一下框架的焊片电性连接，所述每一上框架的两焊片分别与对应的整流芯片另外一端的正极或负极电性连接；所述封装机构封装每一上框架、每一下框架、每一整流芯片，且每一上框架、每一下框架均从封装机构伸出一引脚；所述每个整流芯片与每一上框架、每一下框架的相互连接成一整流桥。
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