[实用新型]一种元器件封装中的折偏检测一体式装置

摘要

一种元器件封装中的折偏检测一体式装置，包括设有凹陷的放置槽的基台，以及位于基台上方的上架，放置槽两侧形成有凸起壁，放置槽上方为压紧块，压紧块固定于液压伸缩杆端头，液压伸缩杆固定于上架底面，液压伸缩杆两侧设有液压下压杆，液压下压杆底端设有折弯压块，折弯压块朝向压紧块一侧的底角倒圆角形成下压圆角，凸起壁外侧顶角处倒圆角形成配合圆角，基台下部两侧均设有侧向凹槽，侧向凹槽内通过金属弹簧固定有电极板。通过压下夹紧配合放置槽，实现对器件的固定利于折弯，压块内侧倒圆角，放置槽的凸起壁外侧倒圆角，提高折弯效果，利于形成较为完美的折弯弧形。

主权项

1.一种元器件封装中的折偏检测一体式装置，其特征在于，包括设有凹陷的放置槽（11）的基台（1），以及位于基台（1）上方的上架（2），放置槽（11）两侧形成有凸起壁（12），放置槽（11）上方为压紧块（51），压紧块（51）固定于液压伸缩杆（5）端头，液压伸缩杆（5）固定于上架（2）底面，液压伸缩杆（5）两侧设有液压下压杆（6），液压下压杆（6）底端设有折弯压块（61），折弯压块（61）朝向压紧块（51）一侧的底角倒圆角形成下压圆角（62），凸起壁（12）外侧顶角处倒圆角形成配合圆角（13），基台（1）下部两侧均设有侧向凹槽（14），侧向凹槽（14）内通过金属弹簧固定有电极板（7）。