[实用新型]一种手机底壳用的打孔模具有效

专利信息
申请号: 201721885851.4 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN207681273U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 吴立民 申请(专利权)人: 深圳市弘丰创新科技有限公司
主分类号: B21D28/34 分类号: B21D28/34;B21D37/04
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 代理人: 马金华
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机底壳用的打孔模具,包括底座,底座左上端设有第一液压杆,且第一液压杆正上端固定设有第二液压杆,底座右上端固定设有第二压紧块,且第二压紧块右上端固定设有第一压紧块,第一压紧块正上端固定设有第一限位柱,本实用新型结构通过多组液压杆的升降可以达到更换模型的目的,这样可以对不同的模型进行打孔工作,避免了在工作完成一个后对模型的更换带来的不便,根据工作的需求不同,也可以直接更换模套当做模型进行打孔,实现了多种方案;本实用新型结构通过设置复位弹簧,使其在打孔工作完成后,复位弹簧顶起模套,使得模套与下端设备有一定距离,这样可使在模套的更换上更加快捷方便。
搜索关键词: 上端固定 压紧块 液压杆 本实用新型 打孔 底座 打孔模具 复位弹簧 手机底壳 模套 上端 更换模 限位柱 起模 下端 升降
【主权项】:
1.一种手机底壳用的打孔模具,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)左上端设有第一液压杆(2),且第一液压杆(2)正上端固定设有第二液压杆(3),所述底座(1)右上端固定设有第二压紧块(13),且第二压紧块(13)右上端固定设有第一压紧块(12),所述第一压紧块(12)正上端固定设有第一限位柱(9),且第一限位柱(9)贯穿第一压紧块(12)与第二压紧块(13),所述第二液压杆(3)上端与支撑台(4)相连,所述支撑台(4)左上端固定连接第三液压杆(5),且第三液压杆(5)上端连接第四液压杆(6),所述支撑台(4)右上端固定设有第二限位柱(10),所述第四液压杆(6)上端固定与压紧顶块(7)相连,且压紧顶块(7)上设有与正下方第一限位柱(9)与第二限位柱(10)相对应的第一限位孔(8),所述压紧顶块(7)下端设有与正下方定位槽(14)相对应的打孔装置,所述定位槽(14)设在模套(11)正中心,且模套(11)四周设有与第一限位柱(9)和第二限位柱(10)相对应的第二限位孔(15)。
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