[实用新型]一种元器件封装中的快速夹紧处理装置有效
申请号: | 201721887189.6 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207743206U | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 曾尚文;陈久元;杨利明 | 申请(专利权)人: | 四川晶辉半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种元器件封装中的快速夹紧处理装置,设有凹陷槽的基台,以及位于基台上方的上架,凹陷槽内设有液压顶升座,液压顶升座顶端设有带刀槽的托架,托架上方为与刀槽匹配的切刀,切刀设于气动下压杆底端,气动下压杆固定于上架底面,气动下压杆两侧为固定于上架底面的液压下压杆,液压下压杆底端有折弯压块,折弯压块朝向切刀一侧的底角倒圆角形成下压圆角,凹陷槽侧壁顶部倒圆角形成配合圆角,凹陷槽上空为元器件管脚切折区,凹陷槽两侧为元器件主体放置区,放置区上方设有压紧块,压紧块固定于液压伸缩杆端头,液压伸缩杆固定于上架底面。设有压紧机构实现对元器件的快速夹紧以利于管脚切断和折弯,并通过切断和偏折机构实现切折一体式操作。 | ||
搜索关键词: | 凹陷槽 下压杆 上架 快速夹紧 切刀 折弯 液压伸缩杆 元器件封装 处理装置 液压顶升 倒圆角 放置区 压紧块 底端 底面 托架 压块 圆角 元器件 底角 元器件管脚 侧壁顶部 压紧机构 带刀 刀槽 端头 管脚 基台 偏折 下压 折区 匹配 配合 | ||
【主权项】:
1.一种元器件封装中的快速夹紧处理装置,其特征在于,设有凹陷槽(11)的基台(1),以及位于基台(1)上方的上架(2),凹陷槽(11)内设有液压顶升座(4),液压顶升座(4)顶端设有带刀槽的托架(41),托架(41)上方为与刀槽匹配的切刀,切刀设于气动下压杆(5)底端,气动下压杆(5)固定于上架(2)底面,气动下压杆(5)两侧为固定于上架(2)底面的液压下压杆(6),液压下压杆(6)底端有折弯压块,折弯压块朝向切刀一侧的底角倒圆角形成下压圆角(61),凹陷槽(11)侧壁顶部倒圆角形成配合圆角(12),凹陷槽(11)上空为元器件管脚(32)切折区,凹陷槽(11)两侧为元器件主体(31)放置区,放置区上方设有压紧块(71),压紧块(71)固定于液压伸缩杆(7)端头,液压伸缩杆(7)固定于上架(2)底面;所述液压顶升座(4)、气动下压杆(5)、液压下压杆(6)、液压伸缩杆(7)连接PLC控制器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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