[实用新型]半导体测试编带一体机的双排料机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体测试编带一体机的双排料机构，包括，料盒支架、底座、第一料盒、第二料盒、吹气块、侧板，所述底座上端料盒支架，所述料盒支架的内部插设第一料盒和第二料盒，所述料盒支架上端设置吹气块，所述吹气块的一端设置第二吹气口、第一吹气口，所述吹气块的另一端设置第四吹气口、第三吹气口，所述料盒支架的侧面固定设置有侧板。通过两侧吹气将吸嘴上的材料吹离，通过吹气块的内部导向，分别将两个入口的材料合二为一，排入相应的料盒，第一吹气口和第二吹气口将产品排入第一料盒，第三吹气口和第四吹气口将产品排入第二料盒，料盒前段装有感应器，感应器用于检测换料盒是否未安装或者未推到位。

主权项

1.一种半导体测试编带一体机的双排料机构，包括，料盒支架(1)、底座(2)、第一料盒(3)、第二料盒(4)、吹气块(6)、侧板(7)，其特征在于，所述底座(2)上端料盒支架(1)，所述料盒支架(1)的内部插设第一料盒(3)和第二料盒(4)，所述料盒支架(1)上端设置吹气块(6)，所述吹气块(6)的一端设置第二吹气口(602)、第一吹气口(601)，所述吹气块(6)的另一端设置第四吹气口(604)、第三吹气口(603)，所述料盒支架(1)的侧面固定设置有侧板(7)。