[实用新型]可贴合曲面物件的贴合装置有效
| 申请号： | 201721887932.8 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207800030U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 黄秋逢;黄国书;林昶志;林韦宏 | 申请（专利权）人： | 阳程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;G09F9/30;G09F9/35;B32B37/12;B32B37/10;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可贴合曲面物件的贴合装置，该公模所具的座体表面上设有可供挤压变形的承载平台，并在公模另一侧设有具吸附平台的母模，且承载平台上定位有软性元件，而吸附平台吸附不规则状的曲面物件，当母模与公模相互压合时，其承载平台会受到不规则状的曲面物件施予的压力而产生异向性的形变，便可凭借承载平台来挤压软性元件随之产生形变，以符合曲面物件的形状，进而使软性元件可紧密贴附于曲面物件上，以供减少软性元件及曲面物件之间所产生的气泡，而不会因气泡产生有光学折射的问题，如此可提高整体贴合制程的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 曲面物件 承载平台 软性元件 公模 不规则状 贴合装置 吸附平台 形变 母模 贴合 本实用新型 光学折射 挤压变形 气泡产生 整体贴合 异向性 贴附 吸附 制程 挤压 合格率 | ||
【主权项】：
1.一种可贴合曲面物件的贴合装置，其特征是包括公模及母模，其中：该公模具有座体，并在座体表面设有供预设软性元件定位且可供挤压变形的承载平台；该母模供结合于公模上，并具有吸附着预设曲面物件以供预设软性元件进行贴合作业的吸附平台。
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