[实用新型]具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201721888197.2 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207834273U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王亚琴;梁志忠;刘恺 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构，它包括第一基岛和第一引脚，所述第一引脚包括平面部分和侧壁部分，所述平面部分与侧壁部分之间通过弧形部分过渡连接，所述第一基岛正面设置有第一芯片，所述第一基岛、第一引脚以及第一芯片外围区域包封有第一塑封料，所述第一塑封料表面设置有第二基岛和第二引脚，所述第二基岛正面设置有第二芯片，所述第二基岛、第二引脚以及第二芯片外围区域包封有第二塑封料。本实用新型在焊接PCB时焊锡可以沿竖直侧壁爬升到较高的高度，从而增加焊锡与引脚的结合面积，同时可以使引脚处的空气沿外凸弧形排出，从而提高产品的焊接性能和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 侧壁 基岛 塑封料 堆叠封装结构 芯片外围区域 本实用新型 基岛正面 包封 焊锡 爬锡 芯片 表面设置 过渡连接 焊接性能 竖直侧壁 外凸弧形 爬升 引脚处 排出 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种具有引脚侧壁爬锡功能的堆叠封装结构，其特征在于：它包括第一基岛（1）和第一引脚（2），所述第一基岛（1）和第一引脚（2）为电镀形成的金属线路层，所述第一引脚（2）设置于第一基岛（1）周围，所述第一引脚（2）包括平面部分（2.1）和侧壁部分（2.3），所述侧壁部分（2.3）位于平面部分（2.1）外侧，所述平面部分（2.1）与侧壁部分（2.3）之间通过弧形部分（2.2）平滑过渡连接，所述弧形部分（2.2）的凸面朝向外下侧，所述第一基岛（1）正面通过粘结物质或焊料（3）设置有第一芯片（4），所述第一芯片（4）通过第一金属焊线（5）与第一引脚（2）形成电性连接，所述第一基岛（1）、第一引脚（2）以及第一芯片（4）外围区域包封有第一塑封料（6），所述平面部分（2.1）、弧形部分（2.2）和侧壁部分（2.3）的内表面包覆在第一塑封料（6）之内，所述平面部分（2.1）、弧形部分（2.2）和侧壁部分（2.3）的外表面暴露于第一塑封料（6）之外，所述第一塑封料（6）表面设置有第二基岛（7）和第二引脚（8），所述第二引脚（8）与侧壁部分（2.3）相连接，所述第二基岛（7）正面通过粘结物质或焊料（3）设置有第二芯片（9），所述第二芯片（9）通过第二金属焊线（10）与第二引脚（8）形成电性连接，所述第二基岛（7）、第二引脚（8）以及第二芯片（9）外围区域包封有第二塑封料（11），所述侧壁部分（2.3）的高度与第二塑封料（11）上表面齐平。
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