[实用新型]IC电路板进料校正位置机构有效

专利信息
申请号: 201721889405.0 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207827292U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 梁大明 申请(专利权)人: 上海中艺自动化系统有限公司
主分类号: B65G47/24 分类号: B65G47/24;B65G35/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200135 上海市浦东新区自由贸易*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了IC电路板进料校正位置机构,包括底座、shuttle轨道、气缸、校正装置,其特征在于:所述底座上设有滑轨,所述滑轨上安装有shuttle轨道,所述shuttle轨道一侧的底座上安装有气缸,所述气缸的伸缩杆活动端固定连接在shuttle轨道上,所述底座的前进方向靠近IC电路板安置槽的一侧设有校正装置;所述校正装置包括固定座,所述固定座的一侧通过轴连接有支撑体,所述支撑体上设有滚轮。本实用新型的机构使IC电路板在进料时完全进入安置槽内,防止其吸附不稳,从而实现精准定位目的。
搜索关键词: 底座 校正装置 气缸 本实用新型 校正位置 轨道 安置槽 固定座 支撑体 滑轨 精准定位 活动端 伸缩杆 轴连接 滚轮 吸附
【主权项】:
1.一种IC电路板进料校正位置机构,包括底座、shuttle轨道、气缸、校正装置,其特征在于:所述底座上设有滑轨,所述滑轨上安装有shuttle轨道,所述shuttle轨道一侧的底座上安装有气缸,所述气缸的伸缩杆活动端固定连接在shuttle轨道上,所述底座的前进方向靠近IC电路板安置槽的一侧设有校正装置;所述校正装置包括固定座,所述固定座的一侧通过轴连接有支撑体,所述支撑体上设有滚轮。
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