[实用新型]实现过大电流的MOS管结构有效
| 申请号： | 201721890799.1 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207743217U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 郑晓红;张斌;毛刚挺;许阳斌 | 申请（专利权）人： | 杭州士腾科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种实现过大电流的MOS管结构，该结构包括电路板、MOS管、固定件、导热层以及散热外壳。电路板上具有MOS管驱动电路和多个第一固定孔。MOS管包括封装本体和从封装本体内部延伸到封装本体外部的三个引脚，MOS管的基极引脚与MOS管驱动电路焊接连接，封装本体的第一表面与电路板相接触，第二表面为光滑表面，封装本体上具有第二固定孔。固定件穿过第一固定孔和第二固定孔将MOS管固定在电路板上。导热层设置于第二表面。散热外壳连接于导热层，MOS管的热量经导热层传递到散热外壳上进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 封装本体 电路板 导热层 固定孔 散热外壳 第二表面 大电流 固定件 本实用新型 第一表面 光滑表面 焊接连接 基极引脚 内部延伸 散热 引脚 穿过 传递 外部 | ||
【主权项】：
1.一种实现过大电流的MOS管结构，其特征在于，包括：电路板，电路板上具有MOS管驱动电路和多个第一固定孔；MOS管，包括封装本体和从封装本体内部延伸到封装本体外部的三个引脚，MOS管的基极引脚与MOS管驱动电路焊接连接，所述封装本体的第一表面与电路板相接触，第二表面为光滑表面，所述封装本体上具有第二固定孔；固定件，穿过第一固定孔和第二固定孔将MOS管固定在电路板上；导热层，设置于所述第二表面；散热外壳，连接于所述导热层，MOS管的热量经导热层传递到散热外壳上进行散热。
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