[实用新型]红外温度传感器有效
申请号: | 201721893080.3 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207798270U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 王焕焕;徐金国;费跃 | 申请(专利权)人: | 常州元晶电子科技有限公司 |
主分类号: | G01J5/20 | 分类号: | G01J5/20;G01J5/06 |
代理公司: | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙) 32294 | 代理人: | 杨闯 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种红外温度传感器,包括TO管帽、TO管座、红外测温芯片、红外滤光片以及热敏电阻,TO管帽的下端设于TO管座上,在TO管帽内部与TO管座上表面之间形成封闭的装配空间,TO管帽的上端具有连通装配空间于外部的开口,红外滤光片固定设于TO管帽的外侧表面上对开口形成遮盖,红外测温芯片固定安装于TO管座的上表面,热敏电阻处于红外测温芯片的一侧,TO管帽采用可伐合金制作而成。通过优化传统红外温度传感器封装,红外滤光片外置并且红外窗口粘固由传统环氧树脂胶改良为焊料粘接的封装设计,从而大大降低了红外温度传感器抵抗受温度冲击时产生的“热休克”现象的影响,从而达到增加的红外温度传感器精确测温的目的,并适合大批量生产。 | ||
搜索关键词: | 红外温度传感器 管帽 红外滤光片 红外测温 热敏电阻 装配空间 上表面 开口 芯片 焊料 本实用新型 环氧树脂胶 封装设计 合金制作 红外窗口 外侧表面 温度冲击 芯片固定 上端 热休克 测温 可伐 外置 下端 粘固 粘接 遮盖 封装 连通 改良 抵抗 封闭 外部 优化 生产 | ||
【主权项】:
1.红外温度传感器,包括TO管帽、TO管座、红外测温芯片、红外滤光片以及热敏电阻,其特征在于,所述TO管帽的下端设置于TO管座上,在TO管帽内部与TO管座上表面之间形成封闭的装配空间,TO管帽的上端具有连通装配空间于外部的开口,红外滤光片固定设置于TO管帽的外侧表面上对开口形成遮盖,所述红外测温芯片固定安装于TO管座的上表面,热敏电阻处于红外测温芯片的一侧,TO管帽采用可伐合金制作而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州元晶电子科技有限公司,未经常州元晶电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721893080.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种辐射率测量装置
- 下一篇:一种基于微通道板选通技术的飞行时间测量系统