[实用新型]一种新型散热电路板有效
| 申请号： | 201721896165.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207766655U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘逸群;陈亮亮;王仲凯;刘文松;沈建成;李远智 | 申请（专利权）人： | 同扬光电（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈栋智 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板散热领域内的一种新型散热电路板，包括基板，所述基板包括绝缘层、导电层一以及导电层二，所述导电层一设置所述绝缘层上表面，所述导电层二设置在所述绝缘层下表面，所述导电层一上设置有放置区，所述电子元件设置在放置区内，所述绝缘层上开设有导热通孔，所述导热通孔贯穿所述导电层一和导电层二；通过在电路板基板上开设散热通孔，使得电子元件运行时产生的热量经散热通孔传递出去，提升了电路板与电子元件散热效率，避免出现因为温度升高使得电子元件失效和其他电子元件效能下降的问题，本实用新型可以用电子产品的安装生产中。 | ||
| 搜索关键词： | 导电层 绝缘层 电路板 导热通孔 散热通孔 基板 电子元件散热 绝缘层上表面 本实用新型 电路板基板 散热电路板 散热电路 放置区 下表面 运行时 散热 电子产品 传递 贯穿 生产 | ||
【主权项】：
1.一种新型散热电路板，包括基板，所述基板包括绝缘层、导电层一以及导电层二，所述导电层一设置在所述绝缘层上表面，所述导电层二设置在所述绝缘层下表面，所述导电层一上设置有放置区，电子元件设置在放置区内，其特征在于：所述绝缘层上开设有导热通孔，所述导热通孔贯穿所述导电层一和导电层二。
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