[实用新型]FPC焊接结构有效
| 申请号： | 201721896403.4 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207897221U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 游永峰 | 申请（专利权）人： | 重庆市中光电显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 401120 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种FPC焊接结构，包括基板和铜箔，铜箔覆盖于基板的表面，铜箔上远离铜箔边缘的位置设置有焊盘；其中，在焊盘上间隔设置有多个导电触片，每一导电触片在焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在焊盘的横向上斜向排列。通过本实用新型能够减小FPC所受到应力，降低焊接处易断裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 导电触片 铜箔 本实用新型 焊接结构 基板 上斜 间隔设置 铜箔覆盖 断裂的 焊接处 减小 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种FPC焊接结构，包括基板和铜箔，所述铜箔覆盖于所述基板的表面，在所述铜箔上远离所述铜箔边缘的位置设置有焊盘；其特征在于，在所述焊盘上间隔设置有多个导电触片，每一导电触片在所述焊盘的纵向上斜向延伸，各个导电触片之间在所述焊盘的横向上斜向排列。
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