[实用新型]一种可替代散热器用纳米散热片结构有效
| 申请号： | 201721897479.9 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207651473U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 宋丽萍;许臻 | 申请（专利权）人： | 苏州环明电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 215163 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片散热结构技术领域，公开了一种可替代散热器用纳米散热片结构，设置有弯折的金属材料层，两片金属材料层之间填充有第一导热胶带；上层所述金属材料层的上表面粘贴有纳米散热涂层，下层金属材料层的下表面粘贴有吸热涂层，吸热涂层的底面粘贴有第二导热胶带。本实用新型使用材料十分轻薄，厚度仅为0.6mm，采用胶粘方式与芯片连接稳妥可靠，省却了螺母锁紧工艺；结构一体成型，相比传统散热器，省却了较多复杂工艺，不需要设计复杂的模具；采用金属材料弯折设计，通过增加匀热面积提高散热效果，散热效果优于传统陶瓷散热器；成本与传统散热器相比，降低了20％左右。 | ||
| 搜索关键词： | 金属材料层 粘贴 本实用新型 传统散热器 散热片结构 导热胶带 散热效果 吸热涂层 散热 散热器 芯片散热结构 金属材料 传统陶瓷 复杂工艺 胶粘方式 散热涂层 使用材料 芯片连接 一体成型 螺母锁 上表面 弯折的 下表面 轻薄 替代 底面 弯折 下层 模具 填充 上层 | ||
【主权项】：
1.一种可替代散热器用纳米散热片结构，其特征在于，所述可替代散热器用纳米散热片结构设置有弯折的金属材料层，两片金属材料层之间填充有第一导热胶带；上层所述金属材料层的上表面粘贴有纳米散热涂层，下层金属材料层的下表面粘贴有吸热涂层，所述吸热涂层的底面粘贴有第二导热胶带。
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