[实用新型]一种焊接模循环使用的合片机构有效
申请号: | 201721897735.4 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207781548U | 公开(公告)日: | 2018-08-28 |
发明(设计)人: | 李向东 | 申请(专利权)人: | 山东才聚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人: | 张雯 |
地址: | 255086 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种焊接模循环使用的合片机构,属于自动化设备技术领域。其特征在于:包括焊接模输入模块(6)以及设置在焊接模输入模块(6)一侧的顶盖输送模块(9)和底板输送模块(10),顶盖输送模块(9)的输入端和焊接模输入模块(6)之间设置有开模机械手(7),底板输送模块(10)的输入端和焊接模输入模块(6)之间设置有料片出模机械手(3),顶盖输送模块(9)的输出端与底板输送模块(10)之间设置有合模机械手(14),底板输送模块(10)一侧还设置有下料片转运机械手(11)。本焊接模循环使用的合片机构实现了焊接模底板和焊接模顶盖的循环使用,从而不需要准备过多的焊接模即可实现流水线式生产,进而降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 焊接模 输送模块 底板 输入模块 顶盖 合片 机械手 输入端 出模机械手 开模机械手 自动化设备 流水线式 输出端 下料片 合模 料片 生产成本 转运 生产 | ||
【主权项】:
1.一种焊接模循环使用的合片机构,其特征在于:包括焊接模输入模块(6)以及设置在焊接模输入模块(6)一侧的顶盖输送模块(9)和底板输送模块(10),顶盖输送模块(9)的输入端和焊接模输入模块(6)之间设置有开模机械手(7),底板输送模块(10)的输入端和焊接模输入模块(6)之间设置有料片出模机械手(3),顶盖输送模块(9)的输出端与底板输送模块(10)之间设置有合模机械手(14),合模机械手(14)上设置有顶盖抓取部和上料片抓取部,底板输送模块(10)一侧还设置有下料片转运机械手(11),下料片转运机械手(11)设置在合模机械手(14)沿顶盖输送模块(9)的后侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造