[实用新型]一种LED的封装结构有效
| 申请号： | 201721897865.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN208637459U | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 余江洪;李婷婷;陈兆雄;赵云峰;陈成;于智松;余桂华;凌泽忠 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED的封装结构，该LED封装结构包括至少一个LED芯片，所述LED芯片通过印刷工艺印刷在主板上，LED芯片上覆盖荧光粉，荧光粉上包裹有掺杂有荧光粉的环氧树脂，其上再覆盖有透明环氧树脂层。本实用新型解决了现有技术中，因为温度升高对LED发光体的效率的减少做了有效的改进，且使用掺杂了荧光粉的环氧树脂做缓冲层，透明环氧树脂做外壳，减少了光的浪费，主板使用凹型结构，有效的提高了光的使用效率，且该实用新型易于实现，适用于批量生产，具有极大的市场推广效应及经济效应。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉 环氧树脂 本实用新型 封装结构 主板 掺杂 透明环氧树脂层 透明环氧树脂 凹型结构 经济效应 使用效率 市场推广 印刷工艺 缓冲层 覆盖 印刷 改进 生产 | ||
【主权项】：
1.一种LED的封装结构，包括主板（1），其特征在于，所述主板（1）带有至少一个凹型结构（101），所述凹型结构（101）剖面为半椭圆形结构，俯视为圆形结构，所述凹型结构（101）内印刷有LED芯片（2），所述LED芯片（2）上方印刷有荧光层（3），所述荧光层（3）上方覆盖有环氧树脂层（4），所述环氧树脂层（4）上方覆盖有透明环氧树脂层（5）。
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