[实用新型]一种半导体IC引线框架模具

摘要

本实用新型涉及模具技术领域，具体为一种半导体IC引线框架模具，包括上模体本体和下模体本体，所述上模体本体的侧壁连接有连接板，所述连接板的下端面连接有第一触片，所述下模体本体的侧壁连接有箱体，所述箱体的上端面连接有第二触片。第一触片和第二触片接触，串联电路接通，强力电磁铁通电吸引衔铁向下移动，衔铁通过L型杆带动顶动板向下移动，顶动板挤压第二通管内的水，水进入L型通管的横向段，L型杆向下运动的同时带动麻花杆转动，麻花杆带动转动叶转动，此组合结构，操作简单，使用方便，利用水吸热减少冷却需要的时间，利用转动叶转动，带动空气流动，提高冷却效率，保证引线框架的质量。

主权项

1.一种半导体IC引线框架模具，包括上模体本体(1)和下模体本体(4)，其特征在于：所述上模体本体(1)的侧壁连接有连接板(2)，所述连接板(2)的下端面连接有第一触片(3)，所述下模体本体(4)的侧壁连接有箱体(6)，所述箱体(6)的上端面连接有第二触片(7)，第二触片(7)位于第一触片(3)的正下方，所述箱体(6)的内底壁连接有第一通管(8)，所述第一通管(8)的一端贯通连接有L型通管(9)的一端，所述L型通管(9)的另一端贯穿箱体(6)的侧壁并延伸至下模体本体(4)上开设的贯穿孔(5)的内部，所述第一通管(8)的另一端贯通连接有第二通管(11)，所述第二通管(11)的内部设有顶动板(13)，所述顶动板(13)的上端面连接有L型杆(14)的一端，所述L型杆(14)的另一端贯穿第二通管(11)的上壁，所述L型杆(14)横向段的下端面连接有衔铁(16)，所述衔铁(16)的正下方设有连接在第一通管(8)上端面的强力电磁铁(10)，强力电磁铁(10)、第一触片(3)、第二触片(7)、外部开关和外部电源通过导线组成一条串联电路，所述L型杆(14)横向段的上端面和箱体(6)的内顶壁之间连接有弹簧(15)，所述L型杆(14)横向段上开设的限位孔内活动插接有麻花杆(17)，限位孔的侧壁上开设有与麻花杆(17)匹配的螺纹，所述麻花杆(17)的上端与箱体(6)的内顶壁转动连接，所述麻花杆(17)的下端连接有转动叶(18)。