[实用新型]石墨烯散热基板有效
| 申请号： | 201721900645.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207869492U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 郭迎福 | 申请（专利权）人： | 东莞市天晖电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 陈培琼 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种石墨烯散热基板，其包括铜箔层、AD胶层、PI膜层和石墨烯散热涂层，所述铜箔层、AD胶层、PI膜层和石墨烯散热涂层按照从上至下的顺序依次贴合；本实用新型结构设计巧妙、合理，有效利用石墨烯散热涂层的较高导热性能以及良好的机械性能，通过铜箔层、AD胶层和PI膜层的依次热传导，能迅速将铜箔层上的电子元器件工作时产生的热能迅速传导出来并散发出去，不需要增加导热基板体积就可以明显降低电子元器件或电子产品的工作温度，散热效果好，同时通过AD胶层贴合有PI膜层和铜箔层，有效提升热稳定性和整体结构强度，综合性能好，可满足电子元器件微型化、电子产品小型化和散热要求，利于广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨烯 铜箔层 电子元器件 散热涂层 散热 贴合 电子产品 机械性能 微型化 本实用新型 高导热性能 从上至下 导热基板 热稳定性 散热基板 散热效果 综合性能 热传导 传导 散发 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯散热基板，其特征在于，其包括铜箔层、AD胶层、PI膜层和石墨烯散热涂层，所述铜箔层、AD胶层、PI膜层和石墨烯散热涂层按照从上至下的顺序依次贴合，所述石墨烯散热涂层的厚度为5～25微米。
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