[实用新型]一种物联网气压传感器壳体有效
申请号: | 201721901361.9 | 申请日: | 2017-12-30 |
公开(公告)号: | CN207600662U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 陈健 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | G01L19/14 | 分类号: | G01L19/14 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 林丽明 |
地址: | 510006 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型是一种物联网气压传感器壳体。包括有壳体,壳体的顶部设有盖体,壳体设有中空腔体,壳体的下部设有通孔,该通孔包括有第一通孔、第二通孔、第三通孔,第一通孔、第二通孔、第三通孔相通,且中空腔体上设有与第一通孔、第二通孔、第三通孔相通的第四通孔,第一通孔与气囊连接,第三通孔与空压机连接,第四通孔上装设有密封圈及传感器芯片。本实用新型采用第一通孔与气囊连接,第三通孔与空压机连接,第四通孔上装设有密封圈及传感器芯片的机构,空压机充入的气体从第三通孔进入,再通过第二通孔及第一通孔进入气囊,当气囊内的压力足够时,将空压机撤走,同时在第三通孔中装入堵头,本实用新型查看压力直观方便,且结构简单,使用简便,制作方便,成本低。 | ||
搜索关键词: | 通孔 壳体 空压机 本实用新型 密封圈 传感器芯片 气压传感器 气囊连接 中空腔体 物联网 气囊 相通 制作方便 堵头 盖体 装入 直观 | ||
【主权项】:
1.一种物联网气压传感器壳体,其特征在于包括有壳体,壳体的顶部设有盖体,壳体设有中空腔体,壳体的下部设有通孔,该通孔包括有第一通孔、第二通孔、第三通孔,第一通孔、第二通孔、第三通孔相通,且中空腔体上设有与第一通孔、第二通孔、第三通孔相通的第四通孔,其中第一通孔用于与气囊连接,第三通孔用于与空压机连接,第四通孔用于装设密封圈及传感器芯片。
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