[实用新型]一种晶体管半导体分立器件芯片

摘要

本实用新型公开了一种晶体管半导体分立器件芯片，包括芯片本体和衬底层，所述芯片本体的下表面设置有引脚座，所述引脚座与所述芯片本体固定连接，所述引脚座的前表面设置有外接引脚，所述外接引脚与所述引脚座固定连接；在原有的芯片本体背面设置有备用引脚，且备用引脚的大小、形状和长度均与外接引脚相同，在外接引脚老化断裂时，可以将备用引脚接入电路中继续使用，避免更换新的晶体管芯片，节约了成本，同时在芯片本体的外侧壁安装有防护罩，一方面防护罩可以将备用引脚保护在其内部，另一方面可以将晶体管芯片与外部电原件隔离，避免碰触发生短路现象，很大程度上提高了晶体管芯片的使用安全性。

主权项

1.一种晶体管半导体分立器件芯片，包括芯片本体（7）和衬底层（11），其特征在于：所述芯片本体（7）的下表面设置有引脚座（6），所述引脚座（6）与所述芯片本体（7）固定连接，所述引脚座（6）的前表面设置有外接引脚（5），所述外接引脚（5）与所述引脚座（6）固定连接，所述外接引脚（5）的下端设置有焊接头（4），所述焊接头（4）与所述外接引脚（5）固定连接，所述芯片本体（7）的上表面设置有备用引脚座（8），所述备用引脚座（8）与所述芯片本体（7）固定连接，所述备用引脚座（8）的前表面设置有备用引脚（9），所述备用引脚（9）与所述备用引脚座（8）固定连接，所述芯片本体（7）的左表面开设有卡槽（2），所述芯片本体（7）的外侧壁包覆有防护罩（1），所述防护罩（1）与所述芯片本体（7）可拆卸连接，所述防护罩（1）的内侧壁设置有卡块（3），所述卡块（3）与所述备用引脚（9）固定连接，所述衬底层（11）的内部设置有收集层（12），所述收集层（12）与所述衬底层（11）固定连接，所述收集层（12）的内部设置有基区层（13），所述基区层（13）与所述收集层（12）固定连接，所述基区层（13）的前表面设置有发射层（10），所述发射层（10）与所述基区层（13）固定连接。