[实用新型]一种应用于电磁脉冲焊接低阻抗同轴电缆有效
申请号: | 201721902725.5 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207704886U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 周言;魏世勋;廖志刚 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B7/17;H01F5/00;H01R4/02 |
代理公司: | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 400030 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种应用于电磁脉冲焊接低阻抗同轴电缆,包括:第一绝缘层、屏蔽层、第二绝缘层、中心导体和第三绝缘层;该同轴电缆的结构从内到外为第一绝缘层、屏蔽层、第二绝缘层、中心导体以及第三绝缘层,第一绝缘层的半径厚度是屏蔽层厚度的若干倍,屏蔽层厚度和中心导体的厚度相同,第二绝缘层的厚度和第三绝缘层的厚度相同。该同轴电缆一端连接真空触发管,另一端连接焊接线圈,提供电磁脉冲焊接的电动力。 | ||
搜索关键词: | 绝缘层 同轴电缆 屏蔽层 电磁脉冲焊接 中心导体 一端连接 低阻抗 本实用新型 真空触发 电动力 焊接 应用 | ||
【主权项】:
1.一种应用于电磁脉冲焊接低阻抗同轴电缆,其特征在于,包括:第一绝缘层(13)、屏蔽层(14)、第二绝缘层(15)、中心导体(16)和第三绝缘层(17);该同轴电缆的结构从内到外为第一绝缘层、屏蔽层、第二绝缘层、中心导体以及第三绝缘层,第一绝缘层的半径厚度是屏蔽层厚度的若干倍,屏蔽层厚度和中心导体的厚度相同,第二绝缘层的厚度和第三绝缘层的厚度相同。
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