[实用新型]一种设置有全包磁体的转子有效

专利信息
申请号: 201721903977.X 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN207819573U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 任兴顺;吴志坚;代华进 申请(专利权)人: 成都银河磁体股份有限公司
主分类号: H02K1/22 分类号: H02K1/22;H02K5/16;H02K15/16;H02K1/04
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 王芸;庞启成
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型属于磁体应用技术领域,具体涉及一种设置有全包磁体的转子,包括回转件和设置在所述回转件上的磁体,所述回转件上还设置有与回转件相配合的轴承或者轴承套,所述回转件采用注塑的方式得到,并且,在所述回转件注塑过程中,实现与所述磁体,以及与所述轴承或者轴承套的配合连接。本申请的转子,大幅简化了回转件的制造工序,并且,由于是采用注塑方式得到,模具结构以及注塑工艺方便统一,所以还能够良好保证产品的一致性,而且,由于减少了磁体装配、以及减少了轴承或者轴承套的装配,进而之间回避了装配时可能存在的偏差,所以,采用本实施例的结构,还能够大幅的提高转子的动平衡性能。
搜索关键词: 回转件 转子 轴承套 轴承 装配 注塑 应用技术领域 本实用新型 动平衡性能 模具结构 配合连接 制造工序 注塑方式 注塑工艺 回避 申请 配合 保证 统一
【主权项】:
1.一种设置有全包磁体的转子,其特征在于:包括回转件和设置在所述回转件上的磁体,所述回转件上还设置有与回转件相配合的轴承或者轴承套,所述回转件采用注塑的方式得到,并且,在所述回转件注塑过程中,实现与所述磁体,以及与所述轴承或者轴承套的配合连接。
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