[实用新型]一种应用于LED日光灯倒装芯片的通用型陶瓷基板有效
| 申请号： | 201721909850.9 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN207909857U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰;李云根 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L33/48;F21V23/00 |
| 代理公司： | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 | 代理人： | 杜依民 |
| 地址： | 225714 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED日光灯配件应用技术领域，具体公开了一种应用于LED日光灯倒装芯片的通用型陶瓷基板，包括三角形陶瓷基板本体，及分别对称设置在陶瓷基板本体两侧的第一定位耳板、第二定位耳板，及设置在三角形陶瓷基板本体竖中心线上的定位槽孔，及设置在三角形陶瓷基板本体内的多组LED倒装芯片连接槽，及设置在LED倒装芯片连接槽之间的限位凸起条。本实用新型的一种应用于LED日光灯倒装芯片的通用型陶瓷基板的有益效果在于：其设计结构合理、一体成型的三角形陶瓷基板结构配合LED日光灯倒装芯片装配使用（装配效率高、定位精准），其使用寿命长，且无需常检修使用效率高，且适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 三角形陶瓷 倒装芯片 通用型 定位耳板 基板本体 陶瓷基板 连接槽 应用 陶瓷基板本体 应用技术领域 本实用新型 一体成型的 定位槽孔 定位精准 对称设置 基板结构 设计结构 使用寿命 使用效率 限位凸起 装配效率 陶瓷基 装配 检修 配件 体内 配合 | ||
【主权项】：
1.一种应用于LED日光灯倒装芯片的通用型陶瓷基板，其特征在于：包括三角形陶瓷基板本体（1），及分别对称设置在三角形陶瓷基板本体（1）两侧的第一定位耳板（2）、第二定位耳板（3），及设置在三角形陶瓷基板本体（1）竖中心线上的定位槽孔（6），及设置在三角形陶瓷基板本体（1）内的多组LED倒装芯片连接槽（4），及设置在LED倒装芯片连接槽（4）之间的限位凸起条（5）。
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