[实用新型]一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的圆形陶瓷基板有效

专利信息
申请号: 201721912577.5 申请日: 2017-12-30
公开(公告)号: CN207909910U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 吴加杰;李云根 申请(专利权)人: 泰州赛龙电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 代理人: 杜依民
地址: 225714 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于2835LED贴片日光灯配件应用技术领域,具体公开了一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的圆形陶瓷基板,包括圆形陶瓷基板本体,及对称设置在圆形陶瓷基板本体横中心线两侧的七组LED倒装芯片连接槽,及设置在圆形陶瓷基板本体横中心线上的通电卡槽,及设置在通电卡槽中间的限位凸起。本实用新型的一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的圆形陶瓷基板的有益效果在于:其设计结构合理、一体成型的圆形陶瓷基板结构配合于2835LED贴片日光灯倒装芯片装配使用(装配效率高、定位精准),其使用寿命长,且无需常检修使用效率高,同时解决了现有2835LED贴片日光灯倒装芯片装配基板不便安装、定位不精准的问题。
搜索关键词: 圆形陶瓷 日光灯 贴片 倒装芯片 基板本体 横中心线 基板 卡槽 通电 应用技术领域 应用 本实用新型 一体成型的 定位精准 对称设置 基板结构 设计结构 使用寿命 使用效率 限位凸起 装配基板 装配效率 连接槽 装配 检修 配件 配合
【主权项】:
1.一种应用于2835LED贴片日光灯倒装芯片的圆形陶瓷基板,其特征在于:包括圆形陶瓷基板本体(1),及对称设置在圆形陶瓷基板本体(1)横中心线两侧的七组LED倒装芯片连接槽(3),及设置在圆形陶瓷基板本体(1)横中心线上的通电卡槽(4),及设置在通电卡槽(4)中间的限位凸起(7)。
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