[实用新型]一种封装二极管有效
| 申请号： | 201721916560.7 | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN207637776U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 原小明 | 申请（专利权）人： | 南京江智科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 江苏楼沈律师事务所 32254 | 代理人： | 吕欣 |
| 地址： | 210019 江苏省南京市建*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装二极管，属于二极管技术领域，包括晶片、引线框架、引脚和封胶体，所述晶片安装在晶片夹内，在晶片夹上部开设有通孔，通孔与晶片上的接触电极对应；在晶片夹底部开设至少一个连接孔；所述引线框架安装在晶片夹底部，通过设置在连接孔内具有导电功能的连接柱与晶片夹相连；所述引脚通过金线与晶片上的接触电极键合。本实用新型提供的封装二极管，连接关系更为稳固，稳定性更佳，而且可以重复使用，是一种优良的封装二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片夹 二极管 封装 晶片 本实用新型 接触电极 引线框架 连接孔 通孔 引脚 二极管技术 导电功能 晶片安装 连接关系 封胶体 连接柱 键合 金线 稳固 | ||
【主权项】：
1.一种封装二极管，包括晶片、引线框架、引脚和封胶体，其特征在于：所述晶片安装在晶片夹内，在晶片夹上部开设有通孔，通孔与晶片上的接触电极对应，在晶片夹底部开设至少一个连接孔；所述引线框架安装在晶片夹底部，通过设置在连接孔内具有导电功能的连接柱与晶片夹相连；所述引脚通过金线与晶片上的接触电极键合。
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