[实用新型]一种微型高亮度LED灯泡有效
| 申请号： | 201721919979.8 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN207661461U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 罗崇波;陈宇南 | 申请（专利权）人： | 深圳市创佳达光电有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21K9/238;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/85;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微型高亮度LED灯泡，包括灯罩、灯体和灯头，其特征在于所述灯体里的光源模组封装于陶瓷基板上，并由陶瓷基板焊接电线至灯头。陶瓷基板印刷LED芯片电路，并设置LED芯片、整流二极管、恒流管和穿线孔的固定位置。所述LED光源模组的陶瓷基板上敷设围坝胶，然后将LED芯片、整流二极管、恒流管直接焊接在陶瓷基板的对应位置，通过金线串联后并涂上荧光粉硅胶密封好各元器件后构成免驱动的LED光源。其中，本实用新型采用了高压LED芯片，性能稳定，减少了LED的数量，焊接线数减少，提高了生产良率和效率。因其结构简单，组合方便，产生的技术效果好，制造成本较低，便于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 本实用新型 整流二极管 高亮度LED 灯头 恒流管 灯体 灯泡 高压LED芯片 荧光粉硅胶 灯罩 光源模组 技术效果 直接焊接 制造成本 穿线孔 焊接线 围坝胶 敷设 金线 良率 元器件 封装 焊接 密封 串联 电路 电线 驱动 印刷 生产 | ||
【主权项】：
1.一种微型高亮度LED灯泡，包括灯罩、灯体和灯头，其特征在于所述灯体里的光源模组封装于陶瓷基板上，并由陶瓷基板焊接电线引接至灯头；所述的陶瓷基板印刷LED芯片电路，并设置LED芯片、整流二极管、恒流管和穿线孔的固定位置。
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