[实用新型]一种高载流能力的PCB板有效
申请号: | 201721923170.2 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207766657U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 阳宁峰;谢胜涛;刘华刚 | 申请(专利权)人: | 重庆希诺达通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 董芙蓉 |
地址: | 400039 重庆市九龙坡区科城路71号*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高载流能力的PCB板,包括填料层、顶部防焊层和底部防焊层,顶部防焊层覆盖在填料层的顶部,底部防焊层覆盖在填料层的底部,顶部防焊层和填料层之间具有顶部走线,底部防焊层和填料层之间具有底部走线;顶部防焊层上设有长条形的第一槽口,第一槽口位于顶部走线的上方,填料层的顶面具有第一固定槽,第一槽口内设有长条形的第一铜片,第一铜片上设有第一安装孔,第一固定钉位于第一安装孔和第一固定槽内;第一铜片和所述顶部走线贴合,第一固定钉和所述顶部走线相连。本实用新型具有更强的载流能力。顶部走线通过第一铜板和第一固定钉相连,能够减小顶部走线的电阻,从而提高印制电路板的载流能力。 | ||
搜索关键词: | 防焊层 走线 填料层 载流能力 固定钉 槽口 铜片 安装孔 长条形 固定槽 本实用新型 印制电路板 铜板 电阻 顶面 覆盖 减小 贴合 | ||
【主权项】:
1.一种高载流能力的PCB板,其特征在于,包括填料层(1)、顶部防焊层(6)和底部防焊层(12),顶部防焊层(6)覆盖在填料层(1)的顶部,底部防焊层(12)覆盖在填料层(1)的底部,顶部防焊层(6)和填料层(1)之间具有顶部走线(7),底部防焊层(12)和填料层(1)之间具有底部走线(13);顶部防焊层(6)上设有长条形的第一槽口(2),第一槽口(2)位于顶部走线(7)的上方,填料层(1)的顶面具有第一固定槽,第一槽口(2)内设有长条形的第一铜片(4),第一铜片(4)上设有第一安装孔(5),第一固定钉(3)位于第一安装孔(5)和第一固定槽内;第一铜片(4)和所述顶部走线(7)贴合,第一固定钉(3)和所述顶部走线(7)相连。
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