[实用新型]一种导热柔性电路板板材有效
| 申请号： | 201721924185.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN208241968U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘仁友;张添长 | 申请（专利权）人： | 刘仁友;张添长 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及导热用品技术领域，具体涉及一种导热柔性电路板板材，包括依次贴合的铜箔层、第二导热硅胶层、第一玻璃纤维层和第一导热硅胶层，所述铜箔层的一面为磨砂面，所述第二导热硅胶层贴附于所述磨砂面。铜箔层的一面为磨砂面，在铜箔层的磨砂面贴附第二导热硅胶层，通过磨砂面提高铜箔层与第二导热硅胶层的粘接强度，使得铜箔层与第二导热硅胶层紧密粘合，提高导热性能；第一导热硅胶层和第二导热硅胶层具有良好的导热性能，第一玻璃纤维层提高本实用新型的导热柔性电路板板材的柔性、抗拉能力及绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅胶层 铜箔层 磨砂面 导热 柔性电路板 本实用新型 玻璃纤维层 导热性能 贴附 用品技术领域 紧密粘合 绝缘性能 抗拉 贴合 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种导热柔性电路板板材，其特征在于：包括依次贴合的铜箔层、第二导热硅胶层、第一玻璃纤维层和第一导热硅胶层，所述铜箔层的一面为磨砂面，所述第二导热硅胶层贴附于所述磨砂面；所述第一玻璃纤维层为玻璃纤维编织而成的玻璃纤维网；所述第一导热硅胶层为掺杂纳米导热填料和玻璃纤维丝的导热硅胶层；所述第二导热硅胶层为掺杂纳米导热填料的导热硅胶层。
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