[实用新型]一种热电分离的PCB板件有效
| 申请号： | 201721925597.6 | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN207744224U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 黄孟良 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热电分离的PCB板件，该PCB板件为层压多层板，包括一用于散热的金属基板，该金属基板中部控深蚀刻出凸台焊盘，该金属基板在凸台焊盘的周围层压有PP层，该PP层上设置有线路层，该线路层由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。本实用新型的热电分离的PCB板件，元器件直接与铜基板相连，最终达到直接散热的效果，大大提高了散热的效果，提升了LED的光输出率，保证了其光效的稳定性，同时也避免了LED受外界因素干扰下的损伤意外发生。 | ||
| 搜索关键词： | 金属基板 热电分离 焊盘 凸台 本实用新型 线路层 散热 层压 蚀刻 金属箔层 外界因素 直接散热 多层板 光输出 深蚀刻 铜基板 周围层 光效 元器件 损伤 保证 | ||
【主权项】：
1.一种热电分离的PCB板件，其特征在于：该PCB板件为层压多层板，包括一用于散热的金属基板，该金属基板中部控深蚀刻出凸台焊盘，该金属基板在凸台焊盘的周围层压有PP层，该PP层上设置有线路层，该线路层由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。
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